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掃描超聲是分析多層陶瓷貼片電容最重要的無損檢測方法。能有效檢測空洞、分層、水平裂紋。由于超聲分析原理通常是平面反射,因此垂直裂紋的分辨率不強,TDK村田代理商深圳智成電子告訴你如絕大多數(shù)燒結(jié)裂紋,垂直分量較大的彎曲裂紋。同時,多層陶瓷貼片電容的檢查需要較高的超聲頻率。
對于嚴重的分層或開裂,可采用甲醇泄漏測量法將失效器件滲入甲醇溶液。由于甲醇是一種極性分子,具有很強的滲透性,它可以通過毛細管滲入嚴重的分層或開裂位置。通電后產(chǎn)生大量的泄漏電流,有助于診斷。
金相剖面不僅是陶瓷貼片電容最經(jīng)典、最有效的故障分析方法。其優(yōu)點是通過剖面及相關(guān)光學(xué)或掃描電子顯微鏡檢查,可獲得故障位置成分、外觀等精細結(jié)構(gòu),然后協(xié)助分析故障機制。但缺點是制備復(fù)雜,制備技術(shù)要求高,是一種毀滅性的檢測手段。圖3-5是金相剖面分析多層陶瓷貼片電容故障的經(jīng)典案例。
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